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2025上海国际半导体展览会【官网】|半导体设备材料展览会
2025上海国际半导体展览会【官网】|半导体设备材料展览会-大号会展 www.dahaoexpo.com
展会行业:

工业/机械/加工

举办时间:

2025年07月29日 - 07月31日 (周二 至 周四 共3天)   纠错

举办地址:

上海 国家会展中心(上海) 上海市青浦区崧泽大道333号(展馆北门)

主办单位:

2025上海国际半导体技术大会暨展览会组委会

承办单位:

2025上海国际半导体技术大会暨展览会组委会

支持媒体:

COTV全球直播等电视媒体

浏览次数:

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展会视频

展会介绍

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2025上海国际半导体技术大会暨展览会

时间:2025年7月29-31日 地点:上海国家会展中心

展会介绍

为推动半导体产业发展,增强产业创新能力和国际竞争力,带动传统产业改造和产品升级换代,进一步促进国民经济持续、快速、健康发展,近些年来,中央及地方政府推出了一系列鼓励和支持半导体产业发展的政策。凭借巨大的市场需求、丰富的人口红利、稳定的经济增长及有利的产业政策环境等众多优势条件,中国半导体产业实现了快速发展,根据中国半导体行业协会统计,中国半导体产业销售额由2017年的7885亿元增长至2021年的12423亿元,年均复合增长率达12%,预计2026年中国半导体行业市场规模将达15009亿元。

"十四五”期间,我国将聚焦集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域的一些关键核心技术和前沿基础研究,利用国家重点研发计划等给予支持;充分发挥企业创新主体地位,推动产学研深度融合;强化集成电路等领域的创新环境、创新平台建设,并且加大人才培养,不断提升创新能力。未来,我国将以技术和产品发展相对成熟的SiC、GaN材料为切入点,迅速做大第三代半导体产业规模。聚焦材料、外延、芯片、器件、封装、设备和应用等第三代半导体产业链重点环节,加强产学研联合,以合资、合作方式培育和吸引高水平企业,促进产业集聚和产业链协同,推动第三代半导体在电力电子、微波电子和半导体照明等领域的应用,打造第三代半导体产业发展高地。

2025上海国际半导体技术大会暨展览会将于2025年7月29-31日在上海国家会展中心举办,是专注于半导体行业国际性、专业化的展会平台,汇聚众多芯片、晶圆制造与封装,半导体专用设备与零部件,先进材料,第三代半导体/IGBT,汽车半导体芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设等具有影响力的参展商,完整展示半导体产业链,打造深度的技术交流平台,通过行业趋势解读、政策导向与技术分享,充分挖掘行业发展新需求,共同开拓市场新机遇。

为何参展

●领先的半导体行业资源引入,提升展会国际化

●汇聚专业采购商,打造行业交流互动专业平台

●产业政策支持,权威的展览平台


展品内容

展品范围

半导体设备:封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等;

IC设计:IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等;

晶圆制造及封装:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等;

集成电路制造:晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等;

封装与测试配套:测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等;

第三代半导体:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等;

半导体材料:硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等;

电子元器件:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等;


展位费用及注意事项

参展前请与展会举办方联系落实。

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联系方式

  • 电话:130 4566 7762
  • 联系人:胡先生
  • 手机:130 4566 7762

展会评价

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  • 采购商多
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